一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您(nin)關注我(wo)司(si)的產(chan)品，半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技(ji)術的應用(yong)范圍還是比較窄，主要應用(yong)于小(xiao)功率制(zhi)冷(leng)(leng)。以下是我(wo)司(si)總(zong)結(jie)的一(yi)些(xie)制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件的一(yi)些(xie)特點，以期幫助(zhu)用(yong)戶在(zai)進(jin)行創(chuang)新(xin)應用(yong)設計時可以快速判斷是否能夠(gou)通過半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技(ji)術來解決需求。

以(yi)下觀點，僅代表我司(si)的(de)觀點，并不保證完全正確，可(ke)慎重使用。

制冷片/制冷組(zu)件(jian)(jian)本(ben)質(zhi)上(shang)還是(shi)一(yi)個電器件(jian)(jian)，整(zheng)體而言(yan)還是(shi)一(yi)個發熱的器件(jian)(jian)。

制冷(leng)片的(de)制冷(leng)功能可表達為(wei)：制冷(leng)片在通電時，會把冷(leng)面(mian)的(de)熱量轉移到熱面(mian)，這(zhe)時候(hou)就會形成(cheng)冷(leng)面(mian)和熱面(mian)，其數學表達式為(wei)：

冷(leng)(leng)面(mian)制冷(leng)(leng)量(liang)=電功率*制冷(leng)(leng)效率；(制冷(leng)(leng)效率是制冷(leng)(leng)片(pian)/制冷(leng)(leng)組件的(de)核心性(xing)能指標，也是技術水平的(de)集中體現。）

熱面發熱量(liang)=冷面制(zhi)冷量(liang)+電功率(lv)；在(zai)實際應用時，制(zhi)冷效率(lv)在(zai)30%到100%之間，應用時冷熱端(duan)的溫差(指熱端(duan)溫度-冷端(duan)溫度）越(yue)大，那么制(zhi)冷效率(lv)就(jiu)越(yue)低(di)。

制冷(leng)片(pian)集(ji)中應(ying)用于(yu)小功率的制冷(leng)應(ying)用，我(wo)們的制冷(leng)組件(通常應(ying)用了多片(pian)制冷(leng)片(pian))，制冷(leng)功率（指0℃溫差時）都(dou)在(zai)400W以下。

制冷片(pian)制冷成本(ben)沒有規模效(xiao)應，即400W制冷量的(de)產(chan)(chan)品的(de)成本(ben)通(tong)常比200W制冷量的(de)產(chan)(chan)品的(de)成本(ben)高(gao)2倍以(yi)上(shang)。

制(zhi)冷(leng)片主(zhu)要功(gong)能是用來制(zhi)冷(leng)，散熱為其輔(fu)助功(gong)能。

制冷片在工(gong)作時，因為其整體還是一(yi)個熱(re)器件，所(suo)以(yi)還是需(xu)要散(san)熱(re)裝置，比如散(san)熱(re)器和風扇，所(suo)以(yi)對于(yu)沒有(you)空間散(san)熱(re)的應用來說，用制冷片通常不能幫(bang)助解(jie)決散(san)熱(re)問(wen)題。

制(zhi)冷(leng)片在實際使(shi)用時(shi)，由冷(leng)端、制(zhi)冷(leng)片和熱(re)端構(gou)成一(yi)個(ge)系統(tong)，我們(men)稱為(wei)制(zhi)冷(leng)組件。冷(leng)端可能是(shi)(shi)空(kong)氣、液體(ti)或固(gu)體(ti)（一(yi)般為(wei)金(jin)屬），熱(re)端也是(shi)(shi)一(yi)樣(yang)。